- PCB·반도체 패키징 분야 전문인재 양성 및 공동연구 협력

국립순천대학교(총장 이병운) 산학협력단은 지난 11월 11일 (사)한국PCB반도체패키징산업협회(협회장 최시돈)와 ‘PCB 및 반도체 패키징 산업 경쟁력 강화를 위한 업무협약’을 체결했다고 밝혔다.

이번 협약은 양 기관 간 유기적인 협력체계 기반으로 PCB 및 반도체 패키징 산업 분야 전문인재 양성 및 기술개발에 공동으로 협력하고, 전남광주 반도체 클러스터 조성에 선제적으로 대응하기 위하여 마련됐다.

양 기관은 협약을 통해 ▲PCB 및 반도체 패키징 분야 인재양성 ▲인적·물적 자원 교류를 통한 공동연구개발 ▲교육·연구분야 정보 공유 및 협력 인프라 공동활용 ▲전남광주권 및 중앙정부 연구개발 사업 공동참여 등 다양한 분야에서 상호 협력하기로 했다.

이날 협약식에는 국립순천대학교 허창기 산학협력단장과 (사)한국PCB반도체패키징산업협회 안영우 사무총장을 비롯해 양 기관 관계자 15명이 참석하여 지역 내에 반도체 산업이 성공적으로 정착될 수 있는 협력 방안을 논의했다.

(사)한국PCB반도체패키징산업협회 안영우 사무총장은 “이번 협약을 통해 대학과 산업계가 PCB 및 반도체 패키징 분야에서 보다 긴밀하게 협력할 수 있는 기반이 마련될 것”이라며, “협회 회원사들과 지속적인 협력을 통해 반도체 분야 국가산업 경쟁력 강화에 기여할 수 있도록 협력하겠다”고 말했다.

국립순천대학교 허창기 산학협력단장은 “PCB 및 반도체 패키징 산업의 경쟁력 강화를 위해서는 산업 현장의 수요를 반영한 전문인재 양성과 지속적인 연구개발 협력이 중요하다”며, “이번 협약을 시작으로 전남광주 반도체 클러스터 조성에 양 기관이 힘을 보탤 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.