우리대학 주최 「AI 반도체 Advanced Package 기술 및 산업 포럼」 성료

국립순천대학교는 6월 24일 대학 본부 4층 중회의실에서 「AI 반도체 Advanced Package 기술 및 산업 포럼」을 성황리에 개최했다.

이번 포럼은 AI 중심의 기술 패러다임 변화와 AI 반도체 산업의 급속한 성장에 대응하고, 지역 발전과 연계한 첨단 패키징 산업의 미래 방향을 모색하기 위해 마련됐다. 특히 GPU·HBM 등 AI 반도체 핵심 기술과 함께 중요성이 높아지고 있는 Advanced Package 기술을 중심으로, 지역 산업구조 고도화와 미래 성장동력 발굴 방안이 논의됐다.

포럼에서는 AI 반도체 시장 규모와 전망, AI 반도체 생태계 및 부가가치, Advanced Package 산업의 미래, 신기술 동향, 인재양성 전략, R&D 추진 방향 등 다양한 주제 발표가 진행됐다. 이어진 「AI Package와 전남」 패널 토론에서는 지역 발전과 AI 패키징 산업의 연관성, 소부장 산업과의 연계 가능성, 지역 기반 산업 생태계 구축 방안 등에 대한 심도 있는 논의가 이뤄졌다.

패널 토론에는 강남대학교 김구성 교수, 전남TP 이정관 본부장, KPCA 이충민 차장, KPCA 송종석 과장, KISTEP 김선재 연구위원, SK 이종산 고문, 엔빅스 나정운 대표이사, ZDNet 이기종 기자, SDC 홍준기 프로를 비롯해 국립순천대학교 조병록 교수, 문국철 교수, 최시훈 교수, 이지면 교수, 이승철 교수, 최근호 교수 등이 참석했다. 또한 국립순천대학교 이동희 대외협력부총장과 우성식 산학협력단 부단장 등 대학 관계자들도 함께해 AI 패키징 산업과 지역 산업 생태계 육성 방향에 대한 의견을 공유했다.

참석자들은 AI 반도체 패키징 기술이 미래 첨단산업 경쟁력 확보의 핵심 분야라는 데 공감하고, 전남 지역의 산업 기반과 연계한 소부장 산업 육성, 산학연 협력체계 구축, 전문인재 양성, R&D 전략 수립의 필요성을 논의했다. 특히 대학이 보유한 교육·연구 역량과 지역 혁신기관·기업의 산업 기반을 연계해 전남형 AI 패키징 산업 생태계를 조성해야 한다는 의견이 제시됐다.

국립순천대학교는 이번 포럼을 계기로 AI 반도체 및 첨단 패키징 분야의 산학연 협력 기반을 강화하고, 지역 전략산업과 연계한 미래형 인재양성 및 기술개발 협력을 지속적으로 확대해 나갈 계획이다.

대학 관계자는 “AI 반도체와 Advanced Package 기술은 미래 산업의 핵심 분야로, 지역 산업과 연계한 전략적 육성이 필요하다”며 “앞으로도 지역 혁신기관, 기업, 전문가들과 협력해 첨단산업 생태계 조성과 전문인재 양성에 힘쓰겠다”고 밝혔다.